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焊接工藝：無鉛
物料種類：85種
阻容小封裝：0603
BGA小間距：0.5mm
IC管腳小間距：0.4mm
加工方式：焊誠提供一站式
焊接工藝：有鉛
物料種類：32種
阻容小封裝：0603
BGA小間距：0.5mm
IC管腳小間距：0.4mm
加工方式：客戶提供物料
焊接工藝：有鉛
物料種類：128種
阻容小封裝：0402
BGA小間距：0.25mm
IC管腳小間距：0.3mm
加工方式：焊誠提供一站式
產(chǎn)品分類：12層阻抗IC測試板
所用板材：Fr-4
層數(shù)：12層
板厚：3.0mm
表面處理方式：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：IC測試行業(yè)
特點：沉頭孔 阻抗
產(chǎn)品分類：工業(yè)控制核心板
所用板材：Fr-4 TG170
層數(shù)：8層
板厚：1.6+/-0.1mm
表面處理方式：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制
特點：BGA 阻抗控制
產(chǎn)品分類：工業(yè)系統(tǒng)主板
所用板材：Fr-4 TG170
層數(shù)：12層
板厚：1.0+/-0.1mm
表面處理方式：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：航天系統(tǒng)
特點：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制
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郵編：062650
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張潼 18875797166（微信同號）
韓平 18832725739（微信同號）
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服務(wù)監(jiān)督：宋經(jīng)理18911075518
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